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高品質半導體材料與設備，滿足多元應用需求
共找到 23 項產品
全自動晶圓掃描聲學測試儀-PAC(高階款)
型號: 請留言洽詢
▪ 全自動 SAT 套裝 ▪ 多探頭 ▪ 感測器頻率：25~200MHz ▪掃描面積：300X200(mm) ▪ 外形尺寸：3200X2000X2150(mm)
全自動晶圓掃描聲學測試儀-W(晶片)
型號: 請留言洽詢
▪ 全自動晶圓掃描聲學測試儀 (SAT) ▪ 多探針頭 ▪ 換能器頻率：50~250MHz ▪ 掃描區域：300×300mm ▪ 外形尺寸：1750×2200×2000mm
塑料吸嘴頭
型號: RDTC-XXX、ASM-SCP-XXX(ROUND TIP)、RT-SCP-XXX(ASM)、ASM-SCP-XXX-XXX(SQUARE/RECTANGULAR TIP)
翻動晶片製程使用，可以替換塑料吸嘴頭 挑回設備凹凸模具中的錫球，並放入凹洞口袋中。 利用顏色代碼，方便識別夾頭尺寸。
橡膠吸嘴
型號: RRN-XXX-XXX-1、RRN2-XXX-XXX-1、RRTHN-XXX-XXX-1、NHTR-XXX、RR-XXX-XXX-SB
全新橡膠吸嘴設計和客製尺寸 新型橡膠吸嘴設計，P 型 a. 新型多孔設計，適用於厚度小於2mils的薄晶片 b. 能夠承受高達 220°C 的溫度 新型橡膠吸嘴設計，W 型 採用翻轉晶片的新型設計 a. 適用於厚度 1mil 以上的薄晶片應用。 b. 幫助解決橡膠頭變形和鬆脫問題。 c. 解薄晶片翹曲問題。 流行的小型橡膠頭 -消除刮痕模具表面問題 -適用於小型晶片尺寸應用 例如：杯形LED和腔內封裝
點膠針頭
型號: SS-WDN-XX(For ESEC 2008)、UN-CGN-XXX-XXX(For ASM 889&ESEC 2008 HS)、PCN-CAM-DNN-XXX-XXX
應用於晶片晶粒與基板間的點膠。
耐高溫塑料吸嘴頭
型號: NF2-NM2-XXX(SHINKAWA/FOTON)、NF4-NM2-XXX(FOTON/TOSOK) NEC-NM2-XXX、H2-NM2-XXX、E1-NM2-XXX-XXX-1(ESEC) E2-NM2-XXX-XXX-(ESEC 2007/2008)
對於T092、SOT23和其他分立的過程，涉及400℃以上高溫。 用於分立射頻功率
頂針
型號: EN-18-0.7-15-XXX、EN-18-0.7-30-XXX
描述 1: 用於將DIE推出Tape 使Die可以完全讓吸嘴吸取，可減少 DIE破裂的問題。 描述 2: 塑膠頂針系列，可排除背部DIE 有破裂及針痕的問題。
探針
型號: SE-10-ASM-339-80°-P、SE-05P、SE-22-P、SE-18-3P、SE-27-KAIJO-780-P-1
能承受高達1,800℃，很好的電流密度為優良的導電。
耐高溫吸嘴
型號: 我們提供許多設計，請與矽菱連繫，並提供您的設備。
適用於堆疊模具應用，能承受高達260℃。 硬度：80 Shore