產品專區
高品質半導體材料與設備，滿足多元應用需求
共找到 4 項產品
MIT
全自動晶圓掃描聲學測試儀-PAC(高階款)
型號: 請留言洽詢
▪ 全自動 SAT 套裝 ▪ 多探頭 ▪ 感測器頻率：25~200MHz ▪掃描面積：300X200(mm) ▪ 外形尺寸：3200X2000X2150(mm)
MIT
全自動晶圓掃描聲學測試儀-W(晶片)
型號: 請留言洽詢
▪ 全自動晶圓掃描聲學測試儀 (SAT) ▪ 多探針頭 ▪ 換能器頻率：50~250MHz ▪ 掃描區域：300×300mm ▪ 外形尺寸：1750×2200×2000mm
SURAGUS
非接觸式渦電流阻值量測
型號: NA
EddyCus® ResMapper 是一種全自動晶片成像設備（全自動型），配有自動晶片盒處理系統，用於晶片基底或塗層的全面積表徵，以確保半導體行業的工藝可靠性和品質保證。 該系統配備了兩個非接觸式渦流感測器，以傳輸模式運行。這樣就可以非常詳細地顯示基底材料或導電塗層的均勻性。 該設備通常用於 電阻率 0.1 - 100 mOhm-cm、 板材電阻從 0.0001 - 100,000 歐姆/平方英寸不等、 薄膜的金屬層厚度從 2 納米到 1 毫米不等、 總厚度變化範圍為 300 - 1,000 µm 和弓距 ± 1 毫米。
CNI
屏蔽濺射機台
型號: SIGMA1000、CURUS-C200、H-VAM
時下，電磁干擾（EMI）屏蔽在所述移動裝置根據半導體的增加被升高為關鍵的問題包中的可變頻率。按照慣例，EMI屏蔽在PCB基板進行。但是，這種傳統的方法已經達到了在不限變薄和輕量化。因此，關於EMI屏蔽模式正在改變，因為EMI屏蔽的方法在半導體封裝水平的發展。最近，CNI科技已成功開發在線濺射系統的EMI屏蔽層，和用品的沉積，根據半導體封裝尺寸定制的解決方案。